Intel irá unificar a divisões de chips para PCs e mobile.

A Intel pretende unificar suas divisões responsáveis pelo desenvolvimento de processadores para computadores pessoais e dispositivos móveis, como tablets e smartphones. A união das duas unidades, que atualmente operam “no vermelho”, deve acontecer até o início do ano que vem, afirmou o porta-voz da empresa, Chuck Mulloy.

“AS LINHAS ESTÃO SUMINDO ENTRE PCS, TABLETS E CELULARES. A IDEIA É ACELERAR A IMPLEMENTAÇÃO E CRIAR MAIS EFICIÊNCIA PARA QUE POSSAMOS NOS MOVER AINDA MAIS RÁPIDO” – Chuck Mulloy

A nova unidade começa será liderada por Kirk Skaygen, responsável atualmente pela divisão de chips para PCs. O atual responsável pela divisão de chips para dispositivos móveis, Hermann Eul, irá auxiliar na transição.

A Intel tem encontrado bastante dificuldade em entrar no segmento de dispositivos móveis, como tablets e smartphones. A empresa sofre forte concorrência dos chips baeados em ARM, que apresentavam menor aquecimento e consumo de energia, características indispensáveis para aparelhos de pequeno porte. Apesar da evolução dos chips Atom nestes aspectos, a Intel possui apenas parceiros pontuais como a Asus e sua linha Zenfone e Transformerbook, e a Nokia e seu recém-lançado N1, enquanto o restante do mercado é dominado principalmente por chips da Qualcomm e Mediatek.

As novas apostas da Intel incluem os chips Core-M, uma nova faixa intermediária que tenta unir o baixo consumo dos chips Atom com a performance da linha Core. Outra estratégia é o uso pesado de subsídios. Graças a eles, a empresa deve consegui alcançar sua meta de enviar 40 milhões de tablets em 2014, mas em contrapartida fez com que a divisão de chips móveis operassem com um déficit de US$ 1.04 bilhões apenas no terceiro trimestre – o segundo trimestre apresentou números igualmente negativos.

A Intel anunciou no início do ano que adotaria novas estratégias para conseguir ganhar espaço no mercado mobile, que vão desde subsídios dos chips até uma mudança na forma de operar empresa, com a produção de SoC em fábricas de terceiros, ao invés de utilizar suas próprias fábricas.

Fonte: Bloomberg

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